Asrock TURIND8-2L2T DDR5 AMD Socket SP5 CEB Alaplap

Magas teljesítményű, skálázható szerverplatform adatközpontok és virtualizáció számára

Professzionális szerverkörnyezetekhez tervezett alaplap, amely a legújabb AMD EPYC™ 9005/9004 és 97x4 sorozatú processzorok támogatásával nyújt kiemelkedő számítási kapacitást, nagy memóriasávszélességet és fejlett bővíthetőséget. Ideális választás virtualizációhoz, konténeres környezetekhez, nagy adatbázisokhoz, AI/ML munkafolyamatokhoz, valamint nagyvállalati és hoszting infrastruktúrákhoz.

Főbb előnyök

• AMD EPYC™ 9005/9004 támogatás – akár 400 W TDP-ig, AMD 3D V-Cache™ technológiával
• 8 DIMM foglalat DDR5 RDIMM-hez – akár több terabájt ECC memóriakapacitás
• PCIe 5.0 és CXL 2.0*/1.1 támogatás – extrém I/O sávszélesség, jövőbiztos bővíthetőség
• 10GbE + 1GbE hálózati csatlakozás – 2×10GbE + 2×1GbE Intel® vezérlővel
• Integrált BMC (ASPEED AST2600) – teljes körű távoli menedzsment, IPMI, dedikált management port
• M.2 és MCIO csatlakozók – PCIe 5.0 NVMe SSD-k és nagysebességű háttértárakhoz
• CEB formátum – kompatibilis számos professzionális szerverházzal
• Adatközpont-orientált tervezés – fejlett hardvermonitorozás, redundáns hűtés támogatása, széles körű OS és hypervisor kompatibilitás

Processzortámogatás és rendszerarchitektúra

Az alaplap egy darab AMD SP5 (LGA 6096) foglalattal rendelkezik, és támogatja az AMD EPYC™ 9005/9004 (beleértve az AMD 3D V-Cache™ technológiás modelleket) és a 97x4 sorozatú szerverprocesszorokat. A legújabb EPYC generációk kiemelkedő mag- és száltömegével ideálisak intenzív párhuzamos feladatokra, virtualizációra, konténeres környezetekre és nagy adatbázisokra. A platform akár 400 W TDP-ig képes processzorokat kezelni, így a legfelső teljesítményszint is kihasználható.

Memória – DDR5 RDIMM a maximális sávszélességért

• 8× DDR5 288‑tűs RDIMM / RDIMM‑3DS foglalat (1DPC konfiguráció)
• Támogatott modulok: RDIMM és 3DS RDIMM, ECC támogatással
• Maximális DIMM kapacitás: RDIMM: 128 GB / foglalat; RDIMM‑3DS: 256 GB / foglalat
• Maximális memóriafrekvencia: DDR5‑6400
• Memóriafeszültség: 1,1 V
A DDR5 technológia jelentősen nagyobb sávszélességet és jobb energiahatékonyságot kínál, ami kulcsfontosságú a nagyméretű in‑memory adatbázisok, cache-rendszerek és analitikai terhelések esetén.

PCIe 5.0 és CXL – jövőbiztos bővíthetőség

Az alaplap a legújabb PCI Express 5.0 szabványt kínálja, amely kétszeres sávszélességet biztosít a PCIe 4.0-hoz képest, így ideálissá válik nagy teljesítményű GPU-k, hálózati kártyák és gyors NVMe tárolók kiépítéséhez.

PCIe bővítősínek:
• SLOT6: PCIe 5.0 / CXL 2.0* x16
• SLOT5: PCIe 5.0 x16
• SLOT4: PCIe 5.0 x16
• SLOT2: PCIe 5.0 / CXL 2.0* x16
• SLOT3: PCIe 5.0 / CXL 2.0* x8
• SLOT1: PCIe 5.0 / CXL 2.0* x8
*CXL 1.1 támogatás AMD EPYC 9004 (AMD 3D V‑Cache™) és 97x4 szériás processzorok mellett

A CXL támogatás különösen fontos modern adatközponti felhasználásnál, ahol memória-bővítők és gyorsítók könnyen integrálhatók következő generációs heterogén rendszerekbe.

NVMe, SATA és MCIO – rugalmas háttértár-kialakítás

M.2 csatlakozók:
• 1× M‑key (PCIe 5.0 x4 vagy SATA 6 Gb/s), 2280 formátum
• 1× M‑key (PCIe 5.0 x4 vagy SATA 6 Gb/s), 22110/2280 formátum
MCIO csatlakozók:
• 1× MCIO (PCIe 5.0 x8 vagy 8× SATA 6 Gb/s)
• 4× MCIO (PCIe 5.0 x8)
Processzorba integrált tároló (EPYC 9005/9004): összesen 10× SATA 6 Gb/s – 1× MCIO és 2× M.2 csatlakozón keresztül elérhető
A megoldás lehetővé teszi vegyes NVMe + SATA infrastruktúrák kialakítását, nagy sűrűségű, nagy sebességű tárolórendszerek és HBA/RAID kártyák használatát egyaránt.

Hálózat – 10GbE és 1GbE kombináció professzionális környezethez

Integrált hálózati vezérlők:
• Intel® X710‑AT2: 2× RJ45 10GbE – ideális nagysebességű adatközponti uplinkekhez, iSCSI/NFS tárterülethez, virtualizált hálózatokhoz
• Intel® i210: 2× RJ45 1GbE – menedzsment, backup, külön menedzsment VLAN vagy alacsonyabb sávszélességű szolgáltatások számára
A többportos kialakítás megkönnyíti a hálózati szegmentációt (LAN, SAN, DMZ, menedzsment), növeli a rendelkezésre állást és optimalizálja a hálózati terhelés elosztását.

Professzionális szerver menedzsment – IPMI és távoli felügyelet

Az ASPEED AST2600 BMC vezérlőnek köszönhetően teljes körű sávon kívüli menedzsment érhető el:

• Dedikált IPMI LAN port (Realtek RTL8211F) – különálló, biztonságos menedzsment hálózathoz
• Távoli KVM, konzol-hozzáférés, rendszerindítás felügyelet
• Hardver állapotfigyelés, eseménynaplózás
• UID gomb és LED a hátlapon – egyszerű azonosítás rack szekrényben
• BMC szívverés LED a működési állapot gyors ellenőrzéséhez

Beépített grafika és kijelzés

• ASPEED AST2600 grafikus vezérlő
• 512 MB DDR4 VRAM
• 1× DB15 (VGA) kimenet a hátlapon
A megoldás lehetővé teszi a helyszíni karbantartást, BIOS-konfigurációt és hibaelhárítást dedikált videokártya nélkül, ami szerverkörnyezetben különösen praktikus.

I/O és belső csatlakozók

Hátlapi csatlakozók:
• 1× UID gomb LED-del
• 1× VGA (DB15)
• 2× USB 3.2 Gen1 Type‑A
• 2× RJ45 10GbE (Intel X710‑AT2)
• 2× RJ45 1GbE (Intel i210)
• 1× dedikált IPMI RJ45

Belső csatlakozók és fejlécek:
• Tápcsatlakozók: 1× 4‑tűs (ATX PSU jel) 24‑pines adapter kábellel, 3× 8‑tűs ATX 12 V, 1× 6‑tűs ATX 12 V – nagy teljesítményű CPU és bővítőkártyák számára
• Auxiliary panel header (18‑tűs): háznyitás érzékelés, rendszerhiba LED, LAN1/LAN2 aktivitás LED, locate, SMBus
• System panel (9‑tűs): bekapcsoló gomb, reset, táp LED, HDD aktivitás LED
• 1× COM header, 1× Speaker header (4‑tűs)
• 8× ventilátor header (6‑tűs) – nagy sűrűségű rack szerverek hűtéséhez optimalizálva
• 1× hőmérséklet szenzor header
• 1× TPM (13‑tűs, SPI)
• 2× SGPIO, 1× HSBP, 1× SMBus header, 1× PMBus header, 1× IPMB header
• 1× Clear CMOS kontakt, 1× Front LAN LED csatlakozó
• 1× USB 3.2 Gen1 belső (19‑tűs, 2 port), 1× NMI header

LED visszajelzés és diagnosztika

• Standby PWR LED (5VSB)
• 80‑as Debug port LED – gyors hibakeresés indítási problémák esetén
• 8× Fan Fail LED – azonnali visszajelzés ventilátorhibáról
• BMC Heartbeat LED – BMC működési állapot jelzése
A részletes LED jelzések csökkentik az állásidőt és felgyorsítják a hibafeltárást komplex rack környezetben is.

BIOS és hardvermonitorozás

BIOS: AMI UEFI BIOS, 256 Mbit (32 MB) SPI Flash ROM
• ASRock Rack Instant Flash – gyors, egyszerű BIOS frissítés
• ACPI 6.4+ kompatibilis ébresztési funkciók
• SMBIOS 3.5.0+ támogatás
• Plug and Play (PnP) támogatás

Hardver monitorozás:
• Hőmérséklet: CPU, alaplap, TR1 szenzor
• Ventilátor: fordulatszám figyelés, Quiet Fan (automatikus fordulatszám szabályzás CPU hőmérséklet alapján), többsebességű vezérlés
• Feszültségek: VCORE0, VCORE1, VDDIO, VCCD, 3 V, 5 V, 12 V, BAT, 3.3VSB, 5VSB, VSOC, VDD_11, VDD_33, VDD_18, 1P88V, 1P0V
A fejlett monitorozás segít a stabilitás, energiahatékonyság és hosszú élettartam biztosításában nagy terhelés mellett is.

Operációs rendszer és hypervisor kompatibilitás

Microsoft® Windows (EPYC 9004): Server 2019 (64 bit), Server 2022 (64 bit)
Microsoft® Windows (EPYC 9005): Server 2019 (64 bit), Server 2022 (64 bit), Server 2025 (64 bit)

Linux (EPYC 9004): Red Hat Enterprise Linux 8.6 / 8.7 / 9.0 / 9.1 (64 bit), SUSE SLES 15.4 (64 bit), Ubuntu 20.04.5 / 22.04 / 22.10 (64 bit)

Linux (EPYC 9005): Red Hat Enterprise Linux 8.10 / 9.4 (64 bit), SUSE SLES 15.6 (64 bit), Ubuntu 22.04.5 / 24.04.2 (64 bit)

Hypervisor:
• EPYC 9004: VMware® ESXi 8.0
• EPYC 9005: VMware® ESXi 9.0

A széles körű OS és hypervisor támogatás lehetővé teszi a platform zökkenőmentes integrációját meglévő vállalati infrastruktúrákba, különösen virtualizációs és konténeres környezetek esetében.

Formátum és környezeti specifikációk

• Formátum: CEB, méret: 12" × 10,5"
• Üzemi hőmérséklet: 10 °C – 35 °C
• Nem üzemi hőmérséklet: −40 °C – 70 °C
• Nem üzemi páratartalom: 20% – 90% (nem kondenzálódó)
A szabványos CEB formátum kompatibilis számos rack és torony szerverházzal, míg a gondosan megtervezett hő- és villamos jellemzők stabilitást biztosítanak folyamatos, 24/7 üzemben.

Gyártói háttér – ASRock Rack szakértelem adatközponti környezetben

Az ASRock szerverekre és adatközponti megoldásokra specializálódott divíziója, az ASRock Rack kifejezetten professzionális felhasználásra tervez alaplapokat és szerverplatformokat. A termékeknél a megbízhatóság, a folyamatos üzemre optimalizált tervezés, a széles kompatibilitás és a távoli menedzsment támogatása áll a középpontban. A mérnöki fókusz a komponens-minőségre, a hatékony hűtésre és a kiforrott firmware-re irányul, ami különösen értékes nagyvállalati, hoszting- és felhőszolgáltatói környezetben.

Használati területek és szakmai érdekességek

• Virtualizáció és felhő: a sokmagos AMD EPYC processzorokkal, a PCIe 5.0 bővítéssel és a 10GbE hálózattal erős VMware, KVM vagy konténeres (Kubernetes, OpenShift) klaszterek építhetők.
• Adatbázisok és analitika: a nagy sávszélességű DDR5 memória és az AMD 3D V‑Cache™ technológia együttesen optimalizálja az OLTP/OLAP rendszereket, in‑memory adatbázisokat (pl. SAP HANA jellegű terhelések) és BI/analitikai környezeteket.
• Tárolószerverek és szoftveres SAN: a több MCIO, M.2 és PCIe 5.0 bővítőhely révén ZFS-alapú NAS/SAN, Ceph, vagy objektumtár rendszerek nagy IOPS és sávszélesség mellett valósíthatók meg.
• AI, gépi tanulás, HPC: PCIe 5.0 x16 foglalatok segítségével több GPU-s gyorsítórendszerek építhetők, amelyek alkalmasak tréningre és inferenciára egyaránt.
• Edge és telephelyi adatközpontok: a CEB formátum, a sokoldalú I/O és a fejlett menedzsment révén kisebb, de nagy teljesítményű edge node-ok alakíthatók ki, amelyek lokálisan képesek feldolgozni nagy adatvolument.
• Energia- és hőmenedzsment: a kifinomult ventilátorvezérlés, a részletes feszültség- és hőmérsékletmonitorozás, valamint a BMC integráció segít optimalizálni a fogyasztást, csökkenteni a zajt és maximalizálni a komponensek élettartamát.
• CXL ökoszisztéma: a CXL 1.1 támogatás megnyitja az utat a jövő memória- és gyorsító-bővítői előtt, így a platform hosszú távon is skálázható marad, ahogy a CXL-alapú memóriabővítők és gyorsítók egyre elterjedtebbé válnak.
• Üzemeltetői előnyök: a részletes LED diagnosztika, az IPMI menedzsment, az UID gomb, valamint a szabványos csatlakozók és OS támogatás csökkentik az üzemeltetési költségeket és egyszerűsítik az infrastruktúra menedzsmentjét.