Thermal Grizzly S-TG-CF-I1700-LT CPU Rögzítő keret (Socket Intel 1700)

Professzionális megoldás az LGA1700 foglalat optimális leszorításához

Maximális hűtési teljesítmény, stabilabb hőfokok és jobb kontaktus a processzor és hűtő között – mindezt egyszerű, mégis mérnökien átgondolt rögzítőkeret biztosítja.

Miért érdemes hagyományos ILM helyett kontaktkeretet használni?

Az Intel LGA1700 alaplapok gyári rögzítőmechanizmusa (ILM) a hosszúkás processzor közepén hoz létre erősebb nyomást, ami a hőelosztó kupak (IHS) konkáv, „homorú” deformációjához vezethet. Ilyenkor a CPU-hűtő talpa főként az éleken fekszik fel, miközben a legmelegebb zóna – a CPU közepe – nem kap ideális hőátadást. A speciális belső kontúrral kialakított kontaktkeret a leszorítóerőt a processzor szélei felé tereli, így a kupak sík marad, a hűtőtalp pedig nagyobb felületen, egyenletesebben fekszik fel.

Főbb előnyök és jellemzők

• Optimalizált leszorítóerő: a gyári ILM kiváltásával kiegyenlített, a szélekre terhelt nyomáseloszlást biztosít
• Javított hűtési hatékonyság: jobb kontaktus a CPU-hűtő és az IHS között, nagyobb hőátadó felület
• Érezhető hőmérsékletcsökkenés: a processzor hőfokai – hűtőtől és CPU-tól függően – számottevően mérséklődhetnek
• Könnyű, biztonságos szerelés: néhány lépésben, mellékelt szerszámokkal cserélhető a gyári rögzítőkeret
• „Lite” kivitel – költséghatékony, fröccsöntött verzió az Intel 13./14. generációs prémium kerethez képest
• Precíz illeszkedés: kifejezetten LGA1700 foglalathoz tervezve, kompromisszummentes kompatibilitással
• Esztétikus fekete szín: elegánsan illeszkedik modern gaming és munkaállomás konfigurációkhoz
• Német tervezés, német gyártás: megbízható minőség és szigorú gyártási tűrések

Kompatibilitás és felhasználási terület

• Foglalat: Intel LGA1700 alaplapokhoz tervezett rögzítőkeret
• Processzor generációk: kompatibilis Intel 12., 13. és 14. generációs CPU-kkal LGA1700 foglalaton
• IHS módosítás: használható olyan processzoroknál is, ahol az IHS maximálisan 0,2 mm-rel le van csiszolva
• Cél: CPU-hűtők stabil rögzítése és a hőleadás hatékonyságának növelése tuningolt, nagy teljesítményű és folyamatos terhelés alatt működő rendszerekben

Anyaghasználat és felépítés

• Anyag: üvegszállal erősített ABS műanyag (Acrylnitril-Butadien-Styrol kopolimer)
• Üvegszál-tartalom: kb. 15% az extra merevség és hosszú távú formastabilitás érdekében
• Gyártási eljárás: fröccsöntés (molded „Lite” design)
• Szín: fekete
• Funkció: a gyári Integrated Loading Mechanism (ILM) kiváltása, optimalizált leszorítókeretként

Műszaki adatok röviden

• Terméktípus: CPU rögzítőkeret / kontaktkeret Intel LGA1700 foglalathoz
• Felhasználás: CPU-hűtők rögzítése és a hűtő–CPU kontakt javítása alaplapon
• Rögzítés módja: csavaros rögzítés
• Eszközök száma: 1 db keret, 1 CPU foglalathoz
• Származás: gyártva Németországban
• Típusjelölés: S-TG-CF-i1700-LT
• EAN: 4260711991035
• Szín: fekete

Tartozékok a csomagban

• 4× lencsefejű csavar UNC menet, 3/8”
• 1× 5/64” hatszög (imbusz) L-kulcs
• 1× Torx T20 L-kulcs

Egyszerű beépítés, látványos eredmény

A kontaktkeret cseréje néhány perc alatt elvégezhető, a mellékelt imbusz- és Torx kulcsokkal. A gyári ILM eltávolítása után a keret pontosan illeszkedik az LGA1700 foglalatra, majd a csavaros rögzítés stabil, hosszú távú tartást ad. A megfelelően meghúzott csavarok egyenletes nyomást biztosítanak, így a hűtőtalp sík, stabil felületen fekszik fel a CPU kupakjára, ami különösen tuning, hosszú renderelés, komoly játék- vagy munkaterhelés alatt jelent érezhető hőmérsékletcsökkenést.

A Thermal Grizzly márkáról

A Thermal Grizzly neve világszerte ismert az extrém teljesítményű hővezető paszták, folyékonyfémek és professzionális hűtés-kiegészítők területén. Termékeiket túlhajtók, e-sport játékosok, tartalomkészítők és ipari felhasználók egyaránt alkalmazzák, amikor a processzor vagy GPU hűtésénél a néhány fokos különbség is számít. A kontaktkeretek fejlesztését valós felhasználói visszajelzések és mérnöki mérések alapján végezték, kimondottan az LGA1700 platform jellegzetes mechanikai problémáinak megoldására.

Hasznos tudnivalók a CPU kontaktoptimalizálásról

• Egyenes IHS – jobb hőátadás: minél síkabb a CPU kupakja, annál nagyobb az effektív érintkezési felület a hűtő és a processzor között, így kevesebb hő halmozódik fel a hotspot területen.
• Hővezető paszta terülése: egyenletes leszorítóerő esetén a paszta nem préselődik ki túlzottan az éleknél, hanem vékony, homogén filmréteget képez, ami jobb és reprodukálhatóbb eredményt ad.
• Tuning és stabilitás: alacsonyabb hőmérséklet mellett a processzor hosszabb ideig képes magas órajelen működni, kevesebbet throttle-öl, így játékokban, renderelésnél és számításigényes munkában is magasabb, stabilabb teljesítmény érhető el.
• LGA1700 sajátosságai: az új, hosszúkás kupakforma és az ILM elhelyezkedése miatt az LGA1700 különösen érzékeny a leszorítóerő eloszlására – ezért adott nagy lendületet az ilyen kontaktkeretek fejlesztésének.
• Anyagválasztás szerepe: a 15%-os üvegszál-erősítésű ABS nemcsak könnyű, hanem méretpontos és formatartó, így a keret hosszú távon is megtartja a tervezett geometriát és leszorítási karakterisztikát.