Átvételi pontok
Rendeljen GLS, FoxPost és MPL pontokra!
Nem ér haza a futárhoz? Semmi gond! Válassza a GLS, FoxPost vagy MPL csomagautomatát, és vegye át csomagját bármikor!
+ 1 590 Ft-tól
Házhozszállítás
Rendelését a GLS, MPL szállítja házhoz!
Kényelmes és gyors házhozszállítás! Rendelését a GLS vagy az MPL futárai viszik házhoz.
+ 1 990 Ft-tól
Termék Leírás
Professzionális rögzítés és optimális hőátadás modern Intel processzorokhoz
Ez a speciális beépítőkeret a legújabb Intel platformokra szabott megoldást kínál, ahol a precíz rögzítés és a maximális hőátadás kiemelten fontos. Az Offset Contact technológiának köszönhetően a hűtőblokk pontosabban illeszkedik a processzor felületéhez, így még stabilabb hűtési teljesítmény érhető el intenzív terhelés mellett is.
Főbb jellemzők
• Offset Contact technológia – kompenzálja a modern Intel processzorok kupakjának enyhe homorúságát, így nagyobb, egyenletesebb érintkezési felületet hoz létre a hűtőtalp és a CPU között.
• Kifejezetten Intel foglalatokhoz – LGA1700 és LGA1851 kompatibilitás, ideális választás 12–14. generációs és újabb Intel processzoros rendszerekhez.
• Kompatibilis Arctic folyadékhűtésekkel – az Arctic Liquid Freezer III Pro Intel-kompatibilis modelljeihez lett tervezve, így tökéletesen illeszkedik a gyári rögzítési pontrendszerhez.
• Stabil, megbízható rögzítés – masszív, formatartó keret, amely hosszú távon is biztonságos tartást ad a hűtőblokk számára, még nehezebb radiátorok és erős pumpateljesítmény mellett is.
• Könnyű szerelhetőség – logikus, jól áttekinthető rögzítési pontokkal, egyértelmű tájolással és egyszerű lépésekkel, így a cserét vagy frissítést bárki elvégezheti alap szintű szerelési rutinnal.
• Frissítés régi keret helyett – ideális, ha meglévő Arctic Liquid Freezer III Pro hűtőt modern Intel platformra szeretnél átszerelni, vagy a jobb hőátadás érdekében korszerűsítenéd a rögzítőkeretet.
Műszaki adatok és kompatibilitás
• Terméktípus: Offset Contact beépítőkeret (rögzítőkészlet)
• Kompatibilis foglalatok: Intel LGA1700, Intel LGA1851
• Kompatibilis hűtők: Arctic Liquid Freezer III Pro sorozat Intel foglalatos modelljei
• Funkció: hűtőblokk rögzítése és optimalizált érintkezés biztosítása a CPU kupakkal
• Technológia: Offset Contact – a CPU IHS (kupak) homorúságának kompenzálása a jobb hővezetésért
• Anyag: tartós, nagy szilárdságú keret a stabil leszorítóerő érdekében
• Célfelhasználás: teljesítményorientált PC-k, játékos gépek, munkaállomások, tuningolt rendszerek
Miért előnyös az Offset Contact megoldás?
A modern Intel processzoroknál gyakori, hogy a hőelosztó kupak (IHS) enyhén homorú. Ez azt eredményezheti, hogy a hűtőtalp nem minden ponton egyformán érintkezik a felülettel, ami rontja a hőátadást és megemelheti a maghőmérsékletet. Az Offset Contact beépítőkeret ezt a problémát célozza meg azzal, hogy a hűtőt úgy pozicionálja, hogy a leszorítóerő a lehető legoptimálisabban oszoljon el. Ennek eredménye:
• egyenletesebb hőeloszlás a CPU felületén
• alacsonyabb csúcshőmérsékletek terhelés alatt
• stabilabb boost órajelek és kevesebb throttling
• hatékonyabb kihasználása a Liquid Freezer III Pro hűtési potenciáljának
Arctic – svájci hűtéstechnológia a gyakorlatban
Az Arctic a PC-hűtés világában régóta elismert név, különösen csendes, nagy hatékonyságú megoldásairól ismert. A gyártó mérnökei kifejezetten a való életben tapasztalt problémákra reagálva fejlesztik tartozékaikat – ilyen az Offset Contact beépítőkeret is, amely a modern Intel processzorok sajátosságaihoz igazodik. A gyakorlatorientált tervezésnek köszönhetően a felhasználók nemcsak kevesebb fokot, hanem stabilabb, hosszabb távon is megbízható teljesítményt kapnak.
Érdekességek és hasznos tudnivalók a processzorhűtésről
• A CPU-hűtés hatékonyságát nem csak a radiátor mérete, hanem az érintkezési felület minősége, a leszorítóerő eloszlása és a paszta vastagsága is nagymértékben befolyásolja.
• Már néhány fokkal alacsonyabb CPU-hőmérséklet is jelentheti azt, hogy a processzor hosszabb ideig képes magasabb boost órajelen működni, ami játékokban és renderelésnél is mérhető előnyt hozhat.
• Az LGA1700 és LGA1851 foglalatoknál a hosszúkásabb CPU-kupak miatt különösen fontos a hűtő megfelelő tájolása és rögzítése – ebben segít egy jól megtervezett beépítőkeret.
• Az úgynevezett „hotspot” hőmérséklet (a CPU legmelegebb pontja) általában jóval magasabb, mint az átlaghőmérséklet; az Offset Contact technológia éppen ezt a kritikus pontot igyekszik hatékonyabban lefedni.
• Sok tuningolt vagy hosszú távon nagy terhelés alatt dolgozó rendszerben a rögzítési megoldás optimalizálása (keret, backplate, leszorítóerő) szinte annyit számít, mint maga a hűtő típusa.
Műszaki adatok
| Típus | Rögzítőkészlet |
| Súly (bruttó) | 0.2 kg |
Vélemények
- Minden vélemény
- Saját véleményem
Kérdések
- Minden kérdés
- Saját kérdés
Miért válassz minket?
indokolás nélküli
elállás
termék raktárról azonnal
